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            半導(dǎo)體芯片溫度沖擊試驗(yàn)箱

            半導(dǎo)體芯片溫度沖擊試驗(yàn)箱

            更新日期:2025-12-17

            點(diǎn)擊次數(shù):1766

            簡(jiǎn)要描述:半導(dǎo)體芯片溫度沖擊試驗(yàn)箱控制系統(tǒng):
            溫濕度控制儀表采用進(jìn)口TEMI880 ,LED觸摸屏操作簡(jiǎn)單,程式編輯容易,無須按鍵輸入,屏幕直接觸摸選項(xiàng)。
            控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇,實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示。
            具有100組程式1000段999循環(huán)步驟的容量,每段時(shí)間設(shè)定值為99小時(shí)59分。

            詳細(xì)說明:

            半導(dǎo)體芯片溫度沖擊試驗(yàn)箱尺寸(mm):

            TS-49 內(nèi)箱尺寸:400×350×350 外箱尺寸:1400×1800×1400

            TS-80 內(nèi)箱尺寸:500×400×400 外箱尺寸:1550×1950×1550

            TS-150 內(nèi)箱尺寸:600×500×500 外箱尺寸:1600×2000×1700

            TS-252 內(nèi)箱尺寸:700×600×600 外箱尺寸:1700×2100×1750

            TS-450 內(nèi)箱尺寸:800×750×750 外箱尺寸:1800×2201900

            TS-900 內(nèi)箱尺寸:1000×900×900 外箱尺寸:2100×2400×2200

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            溫度沖擊試驗(yàn)箱體結(jié)構(gòu)

            箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型,造型美觀大方,并采用無反作用把手,操作簡(jiǎn)便。

            箱體內(nèi)膽采用進(jìn)口不銹鋼(SUS304)鏡面板,箱體外膽采用不銹鋼。

            大型觀測(cè)視窗附照明燈保持箱內(nèi)明亮,且利用發(fā)熱體內(nèi)嵌式鋼化玻璃,隨時(shí)清晰的觀測(cè)箱內(nèi)狀況。

            加濕系統(tǒng)管路與控制線路板分開,可避免因加濕管路漏水發(fā)生故障,提高安全性。

            水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)則采用門式開啟,方便維護(hù)和檢修。

            門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉。

            箱體左側(cè)配直徑50mm的測(cè)試孔,可供外接測(cè)試電源線或信號(hào)線使用



            溫度沖擊試驗(yàn)箱控制系統(tǒng)

            溫濕度控制儀表采用進(jìn)口TEMI880 ,LED觸摸屏操作簡(jiǎn)單,程式編輯容易,無須按鍵輸入,屏幕直接觸摸選項(xiàng)。

            控制器操作界面設(shè)中英文可供選擇,實(shí)時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)曲線圖可由屏幕顯示。

            具有100組程式1000段999循環(huán)步驟的容量,每段時(shí)間設(shè)定值為99小時(shí)59分。

            資料及試驗(yàn)條件輸入后,控制器具有熒屏鎖定功能,避免人為觸摸而停機(jī)。

            具有RS-232或RS-485通訊界面,可在電腦上設(shè)計(jì)程式,監(jiān)視試驗(yàn)過程并執(zhí)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)等功能。

            具有自動(dòng)演算的功能,可將溫濕度變化條件立即修正,使溫濕度控制更為穩(wěn)定。

            升溫時(shí)間

            -40℃~100℃約45min

            -70℃~100℃約55min

            降升溫時(shí)間

            5℃~-60℃約65min

            25℃~-70℃約80min

            半導(dǎo)體芯片溫度沖擊試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 適用于電子、電工、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn); 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備; 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。




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